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NEPCON China 2022展会延期公告
关于“第三十一届中国国际电子生产设备暨微电子工业展(NEPCON China 2022)”延期举办及移师国家会展中心(上海)的公告 ...查看更多
NEPCON China 2022展会延期公告
关于“第三十一届中国国际电子生产设备暨微电子工业展(NEPCON China 2022)”延期举办及移师国家会展中心(上海)的公告 ...查看更多
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总投资5亿欧元的AT&S全球基板创新中心开工建设
2022年3月3日，位于Leoben莱奥本(莱奥本位于奥地利中部的施蒂里亚州)的AT&S研究中心开工建设。到2025年，奥特斯将在莱奥本总部共投资5亿欧元，新建一座面积超1万㎡的研发和生产 ...查看更多
Jan Vardaman谈PCB制造中的突破性芯片封装开发
在2021年10月EIPC Technical Snapshot网络研讨会上，TeaSearch International公司总裁兼创始人Jan Vardaman做了《芯片封装选择、挑战及趋势》演讲 ...查看更多
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IPC标准开发技术组会议计划——2022年3月
IPC标准开发技术组是由来自全球电子行业的专家组成，主要任务是根据行业需求参与相关标准的开发和制定，维持标准的日常更新及技术话题的讨论，或帮助行业解决特定的技术及工艺问题，根据标准开发和影响的范围 ...查看更多
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西门子线上研讨会：HyperLynx DSE新工具 助力SI设计优化自动化
线上研讨会 在传统的SI优化流程中，工程师往往需要进行大量的参数扫掠，或者使用复杂而又难以使用的MDO(多领域优化)工具进行优化分析，从而导致设计周期延长或无法在有限的时间中确定最优的设计变量。为了 ...查看更多
